電子灌封料用氫氧化鋁
灌封料對氫氧化鋁（ATH）的要求極為嚴格，其指標直接決定了終灌封產品的電絕緣性、導熱性、阻燃性、工藝性及長期可靠性。以下是灌封料用氫氧化鋁的核心產品指標要求體系，分為 “基礎指標”、“電學指標”、“物理形態(tài)指標”和“工藝兼容性指標” 四大類。一、基礎化學指標（純度是關鍵）這是衡量ATH品質的基石，直接影響到終灌封料的電氣性能和穩(wěn)定性。指標項目通用級要求電子級/高性能要求影響與說明Al(OH)? 主含量≥ 99.0%≥ 99.5%純度越高，雜質越少，性能越穩(wěn)定。SiO? (二氧化硅)≤ 0.10%≤ 0.05% (甚至 ≤0.02%)高硅含量會劣化電絕緣性，增加介電損耗。Fe?O? (三氧化二鐵)≤ 0.05%≤ 0.01% (甚至 ≤0.005%)極關鍵指標。鐵離子是載流子，嚴重降低體積電阻率，導致漏電流增加。Na?O (氧化鈉)≤ 0.30%≤ 0.05% (甚至 ≤0.02%)極關鍵指標。鈉離子遷移導致電絕緣性急劇下降，并催化聚合物熱老化。灼燒失重 (LOI)34.0% - 35.0%34.0% - 35.0%理論值為34.6%，用于驗證純度及計算阻燃時的添加量。水分≤ 0.5%≤ 0.3%水分過高會導致灌封過程中產生氣泡，影響絕緣和機械性能。二、電學性能指標（高壓應用的核心）對于電子灌封，特別是高壓器件（如IGBT、新能源汽車電機控制器），這些指標至關重要。指標項目要求測試條件/說明體積電阻率≥ 1013 Ω·cm超高純電子級產品可達 101? - 101? Ω·cm。衡量絕緣能力的核心指標。介電常數越低越好（通常與樹脂本身相關，ATH的加入應不顯著增加）。介質損耗因數≤ 0.002越低越好，高雜質含量會導致損耗角正切值增大，發(fā)熱增加。三、物理形態(tài)指標（決定加工性與復合性能）這些指標影響灌封料的粘度、流動性、沉降性和器件的致密性。指標項目要求影響與說明粒徑及其分布D50: 1 - 30 μm關鍵的物理指標。需根據灌封縫隙、粘度要求選擇：? 粗粒徑 (e.g., D50: 10-30μm)：填充量高，粘度低，但易沉降，表面粗糙。? 細粒徑 (e.g., D50: 1-5μm)：制品表面光滑，抗沉降性好，但會使粘度急劇增高。? 實踐：采用 “粒徑復配”（粗細顆粒按比例混合），實現高填充、低粘度、抗沉降的平衡。比表面積 (BET)與粒徑對應粒徑越細，比表面積越大，吸油值越高，導致樹脂用量增大，粘度升高。白度≥ 92%影響淺色或透明灌封膠的外觀。莫氏硬度~3.0硬度較高，過量填充可能磨損設備（如泵、攪拌槳）。 四、表面性質與工藝兼容性指標為了克服ATH與有機樹脂相容性差的問題，表面改性是必不可少的生產環(huán)節(jié)。指標項目要求影響與說明表面處理必須經過硅烷偶聯劑處理核心工藝。常用硅烷型號：? 氨基硅烷 (e.g., KH-550)：適用于環(huán)氧樹脂體系。? 環(huán)氧基硅烷 (e.g., KH-560)：通用性好。? 乙烯基硅烷 (e.g., A-171)：適用于硅橡膠體系。作用：提高ATH與樹脂的相容性，顯著降低體系粘度，增加填充量，提升浸潤性和復合材料的機械強度、防潮性?；罨取?99%衡量表面處理效果的關鍵指標。值越高，表明疏水性越好，與樹脂結合越緊密。吸油值越低越好經表面改性后，吸油值應顯著降低，意味著同樣粘度下可填充更多的ATH。總結與選型建議選擇灌封料用氫氧化鋁時，必須遵循以下邏輯：確定應用場景：通用電器/低壓灌封：可關注 基礎指標 和 粒徑，鈉、鐵含量要求可適當放寬。高壓絕緣/汽車電子/高端導熱：必須選擇 “電子級” 或 “高純型” ATH，鐵、鈉含量是重要的門檻指標，同時要求高體積電阻率。匹配工藝性能：根據灌封工藝（真空灌封、常壓灌封）和器件縫隙大小，選擇合適粒徑及分布的產品。必須選用經硅烷偶聯劑處理的型號，否則極易導致粘度高、沉降、分層等問題。性能平衡：在 阻燃性、導熱性、電絕緣性、工藝性（粘度）和成本 之間取得平衡。通常需要通過實驗驗證不同型號ATH與樹脂體系的匹配效果。我公司電子灌封料用氫氧化鋁產品采用純水洗滌工藝，不使用化學試劑，從源頭杜絕下游產品的化學殘留風險，同時有效降低產品雜質、PH值、電導等指標，顯著提升材料阻燃系數。
