氫氧化鋁廠家-新鄉(xiāng)錦盛介紹氫氧化鋁行業(yè)知識：電子級氫氧化鋁、
選擇電子級氫氧化鋁是一項非常嚴禁的工作，需要像“選藥材”一樣嚴謹。它不僅影響產品的阻燃性，更直接決定了電子產品的電氣可靠性、長期穩(wěn)定性和工藝可行性。
以下是選擇電子級氫氧化鋁的核心考量維度和決策流程，希望能為您提供清晰的指引。
一、六大核心選擇維度
1. 純度 & 離子雜質 (Purity & Ionic Impurities) - 關鍵！
為什么重要： 這是“電子級”與普通工業(yè)級的根本區(qū)別。Na?（鈉離子）、Cl?（氯離子）、K?（鉀離子）等雜質離子是電路的“毒藥”。它們會遷移并導致：
電性能下降： 體積電阻率降低，介電損耗增大。
電路腐蝕： 特別是對精密芯片（如BGA封裝）和銅線，造成離子遷移（CAF）和短路。
影響固化： 干擾環(huán)氧樹脂等體系的固化反應。
如何選： 必須要求供應商提供質檢報告（COA）
Na?O含量： 通常要求 < 100 ppm，高端應用要求 < 50 ppm 甚至更低。
Cl?含量： 通常要求 < 30 ppm。
Fe?O?含量： < 20 ppm（防止著色和影響性能）。
純度： 整體純度一般需 > 99.6% 或更高。
電導率：通常要求 < 100 us/cm
2. 粒徑及其分布 (Particle Size & Distribution) - 平衡的藝術
粒徑直接影響灌封膠的粘度、流動性、沉降性和表面光潔度。
| 粒徑類型 | 大致范圍 (D50) | 優(yōu)點 | 缺點 | 適用場景 |
|---|---|---|---|---|
| 細粒徑 | 1 - 3 μm | 表面光滑、補強性好、不易沉降 | 大幅增粘，流動性差，填充量低 | 對表面要求高、不追求極高填充的場合 |
| 中粒徑 | 3 - 10 μm | 綜合性能平衡性好，粘度增加適中 | - | 常用、通用的選擇 |
| 粗粒徑 | > 10 μm | 粘度低，流動性好，可實現(xiàn)高填充 | 易沉降，表面粗糙 | 對流動性要求極高、追求極限阻燃的厚層灌封 |
| 混合粒徑 | 多峰分布 | 顆粒堆積更緊密，同等填充量下粘度低，抗沉降性好 | 生產工藝復雜 | 高端配方，以實現(xiàn)高填充和高性能 |
建議： 對于絕大多數(shù)電子灌封應用，優(yōu)先選擇 D50在2-10μm之間且經過級配優(yōu)化的產品。
3. 水分含量 (Moisture Content) - 工藝的敵人
為什么重要： 過高水分會在灌封膠固化過程中導致氣泡、針孔，尤其在聚氨酯（PU）體系中會引起鼓泡、固化不全等致命缺陷。
如何選： 要求供應商提供水分含量數(shù)據，電子級產品通常要求 < 0.2%，對于苛刻應用要求 < 0.1%。
4. 阻燃性能 (Fire Retardancy)
機理： ATH通過吸熱分解（約200℃開始）釋放結晶水，稀釋可燃氣體和氧氣，并在表面形成耐火氧化鋁屏障。
如何選： 阻燃效果與添加量直接正相關。通常需要添加150 phr（每百份樹脂份數(shù)）以上才能達到UL94 V-0級。因此，要實現(xiàn)高阻燃性，就必須選擇能允許高填充（即對粘度影響小）的ATH型號（如經表面處理、級配優(yōu)化的產品）。
. 電性能 (Electrical Properties)
驗證： 高純度、低雜質、良好表面處理的ATH，其目的是保障灌封膠的電絕緣性。
如何選： 關注供應商提供的ATH本身或其典型配方的體積電阻率（> 101? Ω·cm）和介電強度（> 20 kV/mm）數(shù)據。
二、根據基材類型選擇
有機硅灌封膠： 對雜質離子敏感度相對較低，但對相容性要求極高。
環(huán)氧樹脂灌封膠： 對雜質離子極度敏感，必須選用高純度產品。同時，環(huán)氧樹脂粘度較高。
聚氨酯灌封膠： 對水分極度敏感，必須選用超低水分含量的產品。
三、選擇流程與實戰(zhàn)步驟
明確需求： 定義您的目標——樹脂體系？目標粘度？阻燃等級？電氣性能要求？成本預算？
尋找供應商： 尋找專注于電子級、低電導、高純度的供應商。
索樣與驗證：
工藝性： 粘度、流動性、沉降性、消泡性、固化時間。
性能： 固化后觀察表面狀態(tài)，測試硬度、阻燃性（UL94）、體積電阻率、介電強度。
可靠性： 進行雙85（85℃/85%RH）、冷熱循環(huán)等測試，評估長期電性能變化和是否出現(xiàn)開裂。
索要TDS和COA： 仔細研究技術數(shù)據表和質檢報告，核對上述所有指標。
小試評價： 進行打樣測試，評估：
確認與量產： 確認批次穩(wěn)定性和長期供貨能力，選定型號。
總結一句話：選電子級氫氧化鋁，就是在純度、粒徑、間找到適合您配方體系和性能要求的平衡點。 切忌只看價格。
