氫氧化鋁廠家-新鄉(xiāng)錦盛介紹氫氧化鋁行業(yè)知識(shí)：電子灌封用氫氧化鋁、
選擇電子灌封用氫氧化鋁（ATH）是一個(gè)需要綜合考慮多個(gè)技術(shù)指標(biāo)的嚴(yán)謹(jǐn)過程。選對(duì)型號(hào)不僅能保證產(chǎn)品的阻燃安全性，還能確保灌封膠的工藝性和產(chǎn)品的長期可靠性。
您可以從以下幾個(gè)核心維度進(jìn)行考量：
一、核心性能指標(biāo)
1. 純度 (Purity)
為什么重要 高純度的ATH意味著金屬離子（如Na?、Cl?等）雜質(zhì)含量極低。這些雜質(zhì)會(huì)嚴(yán)重影響灌封膠（尤其是有機(jī)硅和環(huán)氧樹脂）的電絕緣性能、固化過程和長期穩(wěn)定性，可能導(dǎo)致電路腐蝕、漏電流增加或介電損耗升高。
如何選擇： 務(wù)必選擇“電子級(jí)”或“高純級(jí)”ATH，通常要求純度 > 99.6%。
2. 粒徑及其分布 (Particle Size and Distribution)
這是關(guān)鍵的技術(shù)參數(shù)之一，直接影響填充量、粘度、流動(dòng)性、沉降性和表面光滑度。
中位粒徑 (D50)：
粗粒徑 (如 > 10μm)： 填充時(shí)體系粘度較低，流動(dòng)性好，更容易高填充（達(dá)到更高阻燃性），但易沉降，固化后表面可能粗糙。
細(xì)粒徑 (如 1-5μm)： 具有更大的比表面積，能提供更好的補(bǔ)強(qiáng)作用和更細(xì)膩的表面，但會(huì)顯著增加體系粘度，使流動(dòng)性變差，填充量受限。
混合粒徑/廣分布： 理想的選擇。大小顆粒搭配可以實(shí)現(xiàn)更緊密的堆積，在相同填充量下獲得更低的粘度和更好的流動(dòng)性，同時(shí)減少沉降。許多供應(yīng)商提供經(jīng)過級(jí)配優(yōu)化的產(chǎn)品。
粒徑分布 (Distribution)： 分布越窄，性能越可控；分布越寬，堆積密度可能更高。需根據(jù)具體工藝要求選擇。
建議： 對(duì)于精密電子灌封，常選擇D50在2-10μm之間，且經(jīng)過級(jí)配優(yōu)化的產(chǎn)品，以平衡粘度、流動(dòng)性、沉降性和表面質(zhì)量。
3. 阻燃效率 (Fire Retardancy)
機(jī)理： ATH的阻燃是通過吸熱分解（約200℃開始）釋放出結(jié)晶水，稀釋氧氣和可燃?xì)怏w，并在表面形成保護(hù)性氧化鋁層來實(shí)現(xiàn)的。
如何衡量： 阻燃效率與添加量直接相關(guān)。通常需要添加150 phr（每百份樹脂份數(shù)）以上才能達(dá)到優(yōu)異的阻燃效果（如UL94 V-0級(jí)）。這就要求ATH本身不能對(duì)體系粘度增加太多，以實(shí)現(xiàn)高填充。
注意： 如果您的產(chǎn)品工作溫度較高（接近或超過150℃），需謹(jǐn)慎評(píng)估ATH的分解風(fēng)險(xiǎn)，此時(shí)可能需要與其它高溫阻燃劑復(fù)配使用。
4. 電性能 (Electrical Properties)
為什么重要： 灌封膠的核心功能之一就是絕緣、防護(hù)。
如何保證： 高純度的ATH能保持基體樹脂原有的優(yōu)異電絕緣性能。需關(guān)注產(chǎn)品的體積電阻率和介電常數(shù)指標(biāo)。
二、根據(jù)灌封膠體系選擇
有機(jī)硅灌封膠 (Silicone)：
相容性是關(guān)鍵。
有機(jī)硅本身粘度可調(diào)范圍大，對(duì)ATH的填充量承受能力較強(qiáng)，可選擇粒徑范圍較廣的產(chǎn)品以實(shí)現(xiàn)不同的流動(dòng)性（從自流平到觸變型）。
環(huán)氧樹脂灌封膠 (Epoxy)：
環(huán)氧樹脂粘度通常較高，因此需要選擇能有效降低粘度或至少不顯著增粘的ATH，如級(jí)配優(yōu)化的產(chǎn)品。
注意ATH的雜質(zhì)離子對(duì)固化反應(yīng)（尤其是酸酐固化體系）的潛在影響，必須選擇低電導(dǎo)率、高純型號(hào)。
聚氨酯灌封膠 (Polyurethane)：
聚氨酯對(duì)水分極其敏感。必須確保ATH含水量極低，否則會(huì)導(dǎo)致固化失敗，產(chǎn)生氣泡。
明確需求： 確定您的灌封膠類型、期望的阻燃等級(jí)（UL94 V-0?）、工藝要求（粘度、流淌性）、電氣性能要求（體積電阻率）、成本預(yù)算。
尋找供應(yīng)商： 尋找專注于“電子級(jí)”或“功能性填料”的產(chǎn)品
索要樣品：關(guān)注：純度、D50粒徑、水分含量、雜質(zhì)含量、電導(dǎo)率。
測(cè)試驗(yàn)證：
小試： 在您的灌封膠配方中進(jìn)行打樣測(cè)試，評(píng)估粘度、流動(dòng)性、沉降性、固化情況。
性能測(cè)試： 固化后測(cè)試阻燃性（UL94）、體積電阻率、介電強(qiáng)度、機(jī)械強(qiáng)度等。
可靠性測(cè)試： 進(jìn)行高溫高濕（雙85）、冷熱循環(huán)等測(cè)試，評(píng)估長期可靠性。
確認(rèn)批次穩(wěn)定性： 與供應(yīng)商確認(rèn)其產(chǎn)品的批次一致性，這對(duì)于大規(guī)模生產(chǎn)至關(guān)重要。
三、選擇流程總結(jié)
建議： 不要只看價(jià)格，電子灌封是守護(hù)電子產(chǎn)品安全的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。選擇一款高質(zhì)量的氫氧化鋁，雖然單價(jià)可能稍高，但能為您避免潛在的失效風(fēng)險(xiǎn)，綜合成本反而更低。務(wù)必與供應(yīng)商的技術(shù)人員充分溝通，并進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試驗(yàn)證。
